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中国台湾半导体协会(tsia)的中总产值季增超当地机构工业研究院的统计显示,2023年第三季度整个台湾的国台半导体ic产业产值(ic设计,ic制造,湾半万亿ic封装,导体包括ic测试)是元新1.1161万亿台币(单位为以下相同),同比增长10.0%,台币减少了10.2%。中总产值季增超”
据预测,国台2023年第四季度晶圆代工产业将比前一季度增长8%,湾半万亿存储器及其他制造业将比前一季度增长9.1%。导体
对于2023年的元新年度预测,机构预测中国台湾的台币ic产业总产值将达到4.2975万亿元人民币(约970亿元人民币),比2022年衰退11.2%。中总产值季增超其中,国台晶圆代工生产为2.4656万亿元人民币,湾半万亿预计比去年同期减少8.2%,但下降幅度大于世界半导体市场的10.1%。
该机构预测,2023年中国台湾地区ic产业细节产值:ic设计产业1.0735亿元,ic制造业2.6410亿元,ic封装产业3926亿元,ic测试产业1904亿元。
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